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ウエハ加工

エクアでは、各種ガラス基板やシリコンウエハ上に様々な金属膜による多層パターンを形成した製品をご提供しております。

独自の図形データ生成技術、高精度マスク描画装置や半導体用ステッパーの利用、フォトエッチング、リフトオフ、メッキ、サンドブラストなど最先端の加工技術を利用して、最適のプロセスを ご提案いたします。
また、フォトマスク製造装置を用いて基板上に直接パターンニングすることにより超高精度な加工を可能にしております。

クロム、アルミ、Ti、ITOなど多様な金属薄膜を用いた電子回路をガラス、セラミックス、シリコン基板などの上に形成いたします。

基材

  • ガラス
 ソーダライムガラス
 合成石英ガラス
 無アルカリガラス
  • ウエハ
 シリコンウエハ
 化合物半導体
  • SIC (シリコンカーバイド)
  • GaN (ガリウムナイトライド)
  • プリント基板

ガラスウエハ 一覧

ガラスウエハ仕様
ウエハサイズ
4inch
5inch
6inch
8inch
12inch
ウエハサイズ
100mm
125mm
150mm
200mm
300mm
厚み
ご指定可能
オリフラmm/ノッチ
32.5mm
42.5mm
57.5mm
ノッチ
ノッチ
研磨状態
光学研磨
その他
2in~ ご指定のサイズ形状で作成可能 (四角形状など)
成膜
各種ターゲット成膜
加工
成膜パターニング、ガラスエッチング

ベアウエハ 一覧

Siウエハ仕様
ウエハサイズ
4inch
5inch
6inch
8inch
12inch
ウエハサイズ
100mm
125mm
150mm
200mm
300mm
厚み
525um
625um
625um
725um
775um
オリフラmm/ノッチ
32.5mm
42.5mm
57.5mm
ノッチ
ノッチ
P/N タイプ
P型/N型
結晶方位
(100) / (110) / (111)
研磨状態
片面ミラー
両面ミラー

成膜

  • 熱酸化膜
  • スパッタリング
  • LP-CVD
  • PE-CVD
  • ALD

成膜ウエハ 一覧

成膜Siウエハ仕様
ウエハサイズ
4inch
5inch
6inch
8inch
12inch
ウエハサイズ
100mm
125mm
150mm
200mm
300mm
厚み
525um
625um
625um
725um
775um
オリフラmm /ノッチ
32.5mm
42.5mm
57.5mm
ノッチ
ノッチ
P/N タイプ
P型/N型
結晶方位
(100) / (110) / (111)
研磨状態
片面ミラー
両面ミラー
成膜方法
熱酸化膜 / スパッタリング / CVD / PE-CVD / LP-CVD
成膜ターゲット
絶縁層 / 導電膜 / 金属膜
膜厚
100 ~ 10000Å
絶縁膜
SiO2、SiN、P-TEOS、SiON、SiOC、HfO2
導電膜
Al、Al-Cu、Au、Pt、Cu、Cr、Ti、Ta、W、Pd、TiN、TaN、AlN、TiC、WC、ITO、SnO2、ZnO、Ru、Ag-Pd、Co

パターニング

パターニングの内容・仕様

  • パターニング加工 フォトリソグラフィ
  • シリコンウエハ 12インチサイズまで対応
  • 等倍フォトリソから ステッパーまで対応
株式会社エクア
〒252-0303
神奈川県相模原市南区相模大野
8-10-6ユタカビル5F

TEL.042-745-2027
FAX.042-745-2047

フォトマスク
テストチャート
精密薄膜製品
光学部品
精密金属部品
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