エクアでは、各種ガラス基板やシリコンウエハ上に様々な金属膜による多層パターンを形成した製品をご提供しております。
独自の図形データ生成技術、高精度マスク描画装置や半導体用ステッパーの利用、フォトエッチング、リフトオフ、メッキ、サンドブラストなど最先端の加工技術を利用して、最適のプロセスを ご提案いたします。
また、フォトマスク製造装置を用いて基板上に直接パターンニングすることにより超高精度な加工を可能にしております。
クロム、アルミ、Ti、ITOなど多様な金属薄膜を用いた電子回路をガラス、セラミックス、シリコン基板などの上に形成いたします。
基材
- ガラス
ソーダライムガラス
合成石英ガラス
無アルカリガラス
- ウエハ
シリコンウエハ
化合物半導体 SIC(シリコンガーバイド)
GaN(ガリウムナイトライド)
- プリント基板
成膜
- 熱酸化膜
- スパッタリング
- LP-CVD
- PE-CVD
- ALD
パターニング
パターニングの内容・仕様
- パターニング加工 フォトリソグラフィ
- シリコンウエハ 12インチサイズまで対応
- 等倍フォトリソから ステッパーまで対応