エクアでは、各種ガラス基板やシリコンウエハ上に様々な金属膜による多層パターンを形成した製品をご提供しております。
独自の図形データ生成技術、高精度マスク描画装置や半導体用ステッパーの利用、フォトエッチング、リフトオフ、メッキ、サンドブラストなど最先端の加工技術を利用して、最適のプロセスを ご提案いたします。
また、フォトマスク製造装置を用いて基板上に直接パターンニングすることにより超高精度な加工を可能にしております。
クロム、アルミ、Ti、ITOなど多様な金属薄膜を用いた電子回路をガラス、セラミックス、シリコン基板などの上に形成いたします。
フォトエッチング
フォトエッチングでは最初に基板上に必要とされる金属などをスパッタリング、蒸着などの方法で所定の厚さに成膜し、フォトレジストをコートします。その後、フォトマスクと露光装置を用いてレジストの露光現像工程を行いエッチングにより目的のパターン形状を形成します。
リフトオフ
リフトオフではフォトエッチングの技術を用いて最終形状と逆のパターンを他の金属膜、レジスト像などで形成します。その後、スパッタリング装置や蒸着装置 を用いて最終パターン形成部分に金属の成膜を行います。最初の金属膜ないしレジストを剥離することにより目的の金属によるパターンが出来上がります。
SIウエハーの配線パターン（下図は段差上のパターンニング）
PIフィルム上のプローブパターン
ガラスに貫通配線パターン
